英國金融時報昨日刊出經濟部長鄧振中的專訪指出，半導體產業不應該僅著眼於台灣市場，「大陸市場也很重要」，他表示，台灣是需要適度鬆綁政策，政府已在考慮解除大陸企業投資台半導體的禁令，最快在明年卸任前，陸資參股IC設計可望解禁。

雖然鄧振中在金融時報專訪中，談的是解除陸資參股「半導體」限制，但工業局長吳明機昨天解釋，「僅限於IC設計業」，因為是IC設計業提出需求，所以才進行進行研究，預計明年農曆年後結果出爐。

至於開放陸資參股是否會以「不具主導權」為要求？吳明機說，無論同異業合作，只要利大於弊都可考量，也因為IC設計態樣多，每個合作案效果不同，未來傾向個案評估，而不是以往用通案原則處理。

根據現行規定，僅開放陸資參股部分高科技業，包括投資或合資新設積體電路製造、半導體封裝及測試業、液晶面板及其零組件製造等；陸資參股上述高科技業須符合三大原則：參股或合作比例不得過半、產業合作與專案審查，若未來開放IC設計業也可能比照辦理。

鄧振中接受專訪時指出，開放陸資參股台灣半導體必須「審慎管理（carefully managed）」，才能保護國內就業及技術發展，他強調，開放陸資參股半導體是一件重要的事，允許更多陸資來台確實有其必要性，否則台灣半導體業恐將面臨遭邊緣化的風險。

吳明機表示，半導體製造與封測已開放陸資來台投資，未來不考慮再進一步放寬，目前檢討僅針對IC設計業進行相關研究，年底之前難完成，最快要等到明年農曆年過後才會明朗。

外傳經濟部傾向讓陸資參股IC設計業採「異業結盟」方式，吳明機解釋，未來考量以個案進行，主要是部分涉及相關產業合作可能性，個案都將審慎評估其內涵，也因為該產業態樣多，難以用通案原則涵蓋。

過去政府檢討放寬陸資來台，採多項產業一併進行，但因前年服貿立法程序爭議，第四波陸資開放延宕至今，目前相關單位考量僅檢討IC設計業這單項產業。吳明機說，因無前例可循，將來還得跟投審會討論行政程序問題，目前還未接到廠商送任何申請案。